據(jù)悉老美在訪問完日本、韓國之后本來有意拉上臺積電共組四方聯(lián)盟，但是據(jù)悉臺積電拒絕了，原因是此前臺積電積極向老美靠攏卻未獲得相應(yīng)的回報(bào)，如今希望堅(jiān)持獨(dú)立發(fā)展，確保企業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展。

自2020年以來，臺積電幾乎遵從了美國的要求，停止與華為合作，隨后又前往美國建廠，到去年底又在美方要求下上交機(jī)密數(shù)據(jù)，可以說臺積電一直都做到了美方的要求。

然而在臺積電遵從了美方的諸多要求后，美國曾許諾給予赴美建廠的補(bǔ)貼卻遲遲沒有兌現(xiàn)，如今在Intel等的游說下可能會(huì)將520億美元補(bǔ)貼全數(shù)給予美國本土芯片企業(yè)，在先進(jìn)工藝研發(fā)方面又拉攏日本研發(fā)2nm工藝并扶持Intel，給臺積電造成巨大的壓力。

近期美國高級官員訪問光刻機(jī)巨頭ASML，ASML隨即宣布將擴(kuò)大在美國的工廠規(guī)模，ASML第二代EUV光刻機(jī)將優(yōu)先供應(yīng)給Intel，這對于臺積電研發(fā)先進(jìn)工藝造成了很大的影響，這都顯示出臺積電積極向美國靠攏非但無法獲得相應(yīng)的回報(bào)，反而增強(qiáng)了美國芯片的競爭力，為自己制造了強(qiáng)大的對手。

正是有鑒于此，此次美方希望拉攏日韓和臺積電共組四方聯(lián)盟的時(shí)候，臺積電表示了拒絕，原因顯然是臺積電認(rèn)識到一味配合無法得到相應(yīng)的尊重，反而被對手步步緊逼進(jìn)而失去競爭優(yōu)勢。

面對美方的做法，臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾嗆聲指出赴美建廠很難賺錢，因?yàn)槊绹母鞣N成本都太高了，與此相印證的是美國最大的芯片企業(yè)Intel的Intel 4工廠就沒有在美國本土建設(shè)，而是在愛爾蘭建設(shè)。

在先進(jìn)工藝研發(fā)方面，臺積電眼看著美方和Intel加速2nm以及1nm級別工藝的研發(fā)，近期已先后啟動(dòng)2nm、1.4nm工藝研發(fā)，顯然它認(rèn)識到只要自己保持先進(jìn)工藝領(lǐng)先優(yōu)勢，那么全球的芯片企業(yè)就會(huì)給予源源不斷的訂單。

在先進(jìn)工藝研發(fā)方面，臺積電還有意降低了采用美國的技術(shù)，此前在5nm工藝上臺積電就曾表示來自美國的技術(shù)占比已降低至一成以內(nèi)，因此可以繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片，不過隨后美國強(qiáng)硬要求只要采用美國技術(shù)就不能為華為代工生產(chǎn)芯片，臺積電才無奈作罷，可以預(yù)期接下來的先進(jìn)工藝采用美國技術(shù)的比例必然會(huì)進(jìn)一步下降。

在客戶方面，臺積電也悄悄降低了美國芯片的影響，2021年美國芯片為臺積電貢獻(xiàn)了近七成收入，而中國大陸芯片企業(yè)為臺積電貢獻(xiàn)的營收比例則降低至6%左右，但是今年一季度中國大陸芯片企業(yè)貢獻(xiàn)的收入占比已回升至11%，顯示出臺積電正進(jìn)一步推動(dòng)業(yè)務(wù)收入多元化，避免過于依賴美國芯片。

如今面對美國的拉攏，臺積電表示將堅(jiān)持獨(dú)立性，不愿加入四方聯(lián)盟，顯然是希望早日實(shí)現(xiàn)自由出貨，而不是如目前這樣總是受美方掣肘，畢竟如此下去不利于臺積電的長遠(yuǎn)發(fā)展，特別是中國大陸芯片行業(yè)正高速發(fā)展，占全球芯片份額的比例快速上升，中國大陸芯片市場正成為全球最具潛力的市場，臺積電希望依托于中國大陸市場獲得更美好的未來。